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6月28日消息,日前,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。
三星電子表示,將于2025年實現(xiàn)應(yīng)用在移動領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn),于2026和2027分別擴(kuò)展到HPC及汽車電子。
據(jù)介紹,三星2nm工藝(SF2)較3nm工藝(SF3)性能提高了12%,功效提高25%,面積減少5%。
根據(jù)官方此前升級路線,三星更先進(jìn)的1.4nm工藝要到2027年才能投產(chǎn)了。
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