高通發(fā)布《2022高通中國企業(yè)責任報告》 全球即時看

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2023年6月29日，北京——高通公司（Qualcomm Incorporated，以下簡稱“高通”）今日發(fā)布《2022高通中國企業(yè)責任報告》，這是高通連續(xù)第八年發(fā)布其中國區(qū)企業(yè)責任報告。此份報告介紹了高通如何通過賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型、負責任地經(jīng)營以及可持續(xù)地運營這三個戰(zhàn)略重點領(lǐng)域，指導公司踐行富有意義的創(chuàng)新并逐步實現(xiàn)2025年企業(yè)責任目標。報告還介紹了2022財年高通在中國開展的各項企業(yè)責任工作。

高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示：“富有意義的創(chuàng)新不僅僅只是一項理念，它是高通業(yè)務各個方面的指導原則，包括企業(yè)責任、產(chǎn)品設計與生產(chǎn)、企業(yè)文化和行業(yè)合作等。在中國，隨著高通的先進技術(shù)應用于農(nóng)業(yè)、教育、醫(yī)療保健等領(lǐng)域，我們積極開展合作，切實履行社會責任，支持各行業(yè)向高端、綠色和智能化轉(zhuǎn)型，實現(xiàn)我們彌合數(shù)字鴻溝，促進社會公平、包容性和可持續(xù)發(fā)展的目標。”

2022財年，高通在中國企業(yè)責任工作的亮點包括：

了解更多關(guān)于高通實現(xiàn)2025年企業(yè)責任目標的進展及其2022財年在企業(yè)責任方面的表現(xiàn)，請點擊閱讀報告全文。

關(guān)于高通公司

高通公司正在賦能人與萬物智能互聯(lián)的世界。基于“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”，我們將驅(qū)動智能手機變革的眾多技術(shù)——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側(cè)智能等，高效地擴展至不同行業(yè)中的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端。高通和驍龍平臺帶來的創(chuàng)新將助力實現(xiàn)云邊融合，變革眾多行業(yè)，加速數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展，并改變我們體驗世界的方式，創(chuàng)造更加美好的生活。

高通公司包括技術(shù)許可業(yè)務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術(shù)公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務業(yè)務，其中包括半導體業(yè)務QCT。驍龍和高通品牌產(chǎn)品是高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。高通專利技術(shù)由高通公司許可。

高通“無線關(guān)愛”計劃是高通“科技向善”的計劃，旨在將先進的無線技術(shù)帶給最需要的人群和社區(qū)。該計劃側(cè)重于開創(chuàng)性地利用移動創(chuàng)新，以展示前沿技術(shù)與包括4G LTE和5G在內(nèi)的靈活連接解決方案如何加速可持續(xù)和包容性發(fā)展。

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