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8月24日晚間,萬業(yè)企業(yè)發(fā)布了2023年半年度報告。公司在報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入3.89億元,同比增長134.34%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.19億元,同比增長318.10%。集成電路設(shè)備累計訂單近15億元。
2023上半年,公司采取有效措施深化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,促使集成電路業(yè)務(wù)健康發(fā)展,以高投入研發(fā)助力公司延伸自主可控的核心設(shè)備矩陣,現(xiàn)已覆蓋集成電路離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設(shè)備等。同時,凱世通上海浦東金橋研發(fā)制造基地啟用、嘉芯半導(dǎo)體集成電路設(shè)備研發(fā)制造新產(chǎn)能基地落成,將進一步夯實公司“1+N”半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品平臺化戰(zhàn)略,不斷提升萬業(yè)企業(yè)在半導(dǎo)體核心設(shè)備國產(chǎn)化進程中的有力競爭地位。
設(shè)備雙子“芯”,凱世通、嘉芯半導(dǎo)體齊頭并進
作為集成電路領(lǐng)域的新興公司,萬業(yè)企業(yè)不斷地拓寬潛在市場,深耕行業(yè)客戶,扎實推動公司快速向集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。自2023年起,萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通和嘉芯半導(dǎo)體在晶圓廠客戶的設(shè)備國產(chǎn)化項目中均取得了顯著的成果,共獲得了近3億元的集成電路設(shè)備訂單。公司連續(xù)三年半年度集成電路業(yè)務(wù)版塊營收復(fù)合增長率達114.15%,兩家公司累計集成電路設(shè)備訂單金額近15億元。
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