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2019年6月13日,科創(chuàng)板正式開板,至今已整整4年。4年來,科創(chuàng)板逐漸成為硬科技企業(yè)的首選上市地,集中一批高新技術產業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)企業(yè)。截至今年6月9日,科創(chuàng)板共有上市公司534家,總市值66450.26億元,IPO融資總額8356.16億元。從已上市企業(yè)行業(yè)分布看,科創(chuàng)板集中于高新技術產業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)。其中,新一代技術領域的上市公司超200家,龍頭引領集聚發(fā)展態(tài)勢日益明顯。
當下,北京加快推進國際科技創(chuàng)新中心建設,全面發(fā)力硬科技創(chuàng)新。在推進企業(yè)科創(chuàng)板上市方面,北京也一直走在全國前列。根據(jù)北京企業(yè)上市綜合服務平臺公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),截至6月9日,北京市共有科創(chuàng)板上市企業(yè)72家,排名全國第四,總市值12192.72億元,排名全國第二。
數(shù)據(jù)還顯示,近3年來,北京市科創(chuàng)板上市企業(yè)營業(yè)收入、歸母凈利潤復合增長率分別達到17%和7%,2022年平均研發(fā)投入強度達到24%,表現(xiàn)出較好的成長性及研發(fā)能力。
隨著科創(chuàng)板設立并經過4年多的注冊制改革實踐,北京一批集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備制造企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場。
目前,北京共有6家集成電路企業(yè)在科創(chuàng)板上市,總市值2255.05億元,涵蓋芯片設計、制造、封測三大生產環(huán)節(jié),并在半導體設備、材料等支撐領域也有所涉及,加強了產業(yè)鏈自主可控的根基。
高端裝備制造方面,北京共有13家科創(chuàng)板上市企業(yè),總市值1567.14億元,以先進軌道交通設備、工業(yè)機器人、航天航空設備為代表的先進制造業(yè)集群初步顯現(xiàn)。
在生物醫(yī)藥產業(yè),北京共有科創(chuàng)板上市公司18家,總市值3250.24億元,涵蓋醫(yī)療器械、化學制藥、生物制品三大領域。
科創(chuàng)板的設立,進一步打通“募、投、管、退”通道,因此一大批私募基金、創(chuàng)投基金愿意投資科創(chuàng)企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示,北京72家科創(chuàng)板上市企業(yè)中,有66家上市前有過VC/PE投資,受到資本青睞。同時,北京市國資也大力支持硬科技企業(yè),72家上市企業(yè)中,有30家拿到北京市及各區(qū)國資投資。
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