環(huán)球快消息！天璣9300全大核性能逆天 聯(lián)發(fā)科市占率第一穩(wěn)坐行業(yè)霸主寶座！

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聯(lián)發(fā)科再次刷新行業(yè)紀(jì)錄！最新數(shù)據(jù)揭示，他們以驚人的32%市場份額連續(xù)第12季度登上全球智能手機(jī)芯片市場的寶座。這個耀眼的成就源于其5G Soc出貨量的飆升，同時(shí)備受追捧的旗艦芯片也為其帶來了巨大的競爭優(yōu)勢。而現(xiàn)在，他們即將推出天璣9300，這款搭載全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)的巔峰之作，性能媲美A17，功耗更是大幅降低50%以上！這個爆料簡直就像一顆網(wǎng)絡(luò)炸彈，在社交媒體上掀起了軒然大波，年末的旗艦大戰(zhàn)勢必燃爆全場！

對于目前市場上旗艦類手機(jī)的主流架構(gòu)而言，全大核的想法確實(shí)與眾不同。傳統(tǒng)的架構(gòu)一般都是以超大核、大核、小核組成，這次聯(lián)發(fā)科卻是直接以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在公開發(fā)表講話時(shí)提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。

對此，知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。

在聯(lián)發(fā)科的公開講話中還可以發(fā)現(xiàn)，天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP，也就是說天璣旗艦的CPU今年會上最新的X4和A720。根據(jù)Arm公布的信息來看，此次基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

結(jié)合Arm新IP帶來的能效增益，再加上聯(lián)發(fā)科自身在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，其獨(dú)創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)能實(shí)現(xiàn)功耗降低50%以上的這些傳聞看來并非空穴來風(fēng)，但由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。

天璣旗艦芯片過去兩年在高端市場大展拳腳，一舉成名。現(xiàn)在，天璣9300將采用全大核架構(gòu)，只怕對手們都要急了！不過，今年年底的旗艦大戰(zhàn)應(yīng)該會很有意思，各大廠商都會燃起斗志，打破常規(guī)，激發(fā)潛力。我們都期待著這場好戲的到來，未來將會有什么樣的風(fēng)云變幻，讓我們拭目以待！

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