高通宣布與蘋果就芯片供應(yīng)達成協(xié)議

(資料圖片僅供參考)

2023年9月11日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布已與蘋果公司達成協(xié)議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該協(xié)議強化了高通公司在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)力。

關(guān)鍵詞：