高通推出下一代XR和AR平臺(tái) 支持打造沉浸式體驗(yàn)和更輕薄的設(shè)備

Meta將于2023年推出搭載這兩款平臺(tái)的商用產(chǎn)品

要點(diǎn)：

第二代驍龍?XR2平臺(tái)帶來(lái)顯著性能創(chuàng)新，GPU性能提升至2.5倍，AI性能提升至8倍[1]。第一代驍龍AR1平臺(tái)是首款面向時(shí)尚智能眼鏡打造的專用處理器。兩款平臺(tái)帶來(lái)強(qiáng)大終端側(cè)AI，將賦能更加復(fù)雜、沉浸式和個(gè)性化的體驗(yàn)。高通仍是行業(yè)領(lǐng)先的XR企業(yè)空間計(jì)算平臺(tái)的首選。

【資料圖】

2023年9月27日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布推出兩款全新空間計(jì)算平臺(tái)——第二代驍龍XR2和第一代驍龍AR1，將支持打造下一代領(lǐng)先MR、VR和智能眼鏡設(shè)備。

第二代驍龍XR2平臺(tái)：該平臺(tái)將頂級(jí)MR和VR技術(shù)集成于單芯片架構(gòu)，從而在更輕薄、更舒適的頭顯設(shè)備中開啟全新水平的沉浸式體驗(yàn)，且無(wú)需外接電池組。

該平臺(tái)旨在打造具備驚艷視覺(jué)和全沉浸式音頻的無(wú)卡頓體驗(yàn)，讓用戶能夠?qū)⑻摂M內(nèi)容與其周圍的物理環(huán)境相融合，并實(shí)現(xiàn)MR和VR體驗(yàn)的無(wú)縫切換。

第一代驍龍AR1平臺(tái)：該平臺(tái)專門針對(duì)散熱限制在功耗方面進(jìn)行獨(dú)特設(shè)計(jì)優(yōu)化，以支持打造具備絕佳體驗(yàn)的時(shí)尚輕量化智能眼鏡。

該平臺(tái)能夠支持直接從眼鏡側(cè)進(jìn)行拍攝、分享或者直播，從而幫助用戶解放雙手。不僅如此，終端側(cè)AI還能夠提供音質(zhì)增強(qiáng)、視覺(jué)搜索和實(shí)時(shí)翻譯等個(gè)人助手體驗(yàn)。此外，該平臺(tái)支持視覺(jué)平視顯示，可以使包括視頻在內(nèi)的內(nèi)容消費(fèi)，與用戶的視場(chǎng)無(wú)縫融合。

物理空間和虛擬空間的融合為高通技術(shù)公司帶來(lái)了重要機(jī)遇。這兩款下一代平臺(tái)是與Meta密切合作而開發(fā)的，并將于2023年率先在Meta的設(shè)備上商用亮相：Meta Quest 3將搭載第二代驍龍XR2平臺(tái)，Ray-Ban Meta智能眼鏡系列將搭載第一代驍龍AR1平臺(tái)。驍龍一直受領(lǐng)先XR企業(yè)所青睞，來(lái)自其他廠商的更多設(shè)備將在2024年推出。

Meta首席技術(shù)官兼Reality Labs負(fù)責(zé)人Andrew Bosworth（Boz）表示：“Meta致力于開發(fā)面向MR和智能眼鏡的未來(lái)技術(shù)，并為賦能我們的AR眼鏡愿景打造基礎(chǔ)性創(chuàng)新。打造面向未來(lái)的計(jì)算平臺(tái)需要攜手行業(yè)領(lǐng)先的合作伙伴，我們與高通技術(shù)公司的長(zhǎng)期合作對(duì)此發(fā)揮了關(guān)鍵作用。我們正在與高通技術(shù)公司共同定義下一代技術(shù)，實(shí)現(xiàn)功耗、性能和AI的巨大突破。最新的第二代驍龍XR2和第一代驍龍AR1平臺(tái)將賦能Meta Quest 3和下一代Ray-Ban Meta智能眼鏡，這是雙方的又一出色合作成果，我們很期待全球用戶能夠上手體驗(yàn)?！?/p>

高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國(guó)（Hugo Swart）表示：“高通技術(shù)公司始終致力于構(gòu)建變革未來(lái)計(jì)算的技術(shù)和解決方案。第二代驍龍XR2和第一代驍龍AR1平臺(tái)是我們最新的專用處理器，旨在賦能下一代MR和VR設(shè)備以及面向所有人的時(shí)尚智能眼鏡。這兩款平臺(tái)在Meta設(shè)備上的首次商用，讓雙方朝著我們的共同愿景又更近一步——為全球用戶打造能負(fù)擔(dān)得起的頂級(jí)XR一體機(jī)和智能眼鏡產(chǎn)品?！?/p>

欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)第二代驍龍XR2產(chǎn)品頁(yè)和第一代驍龍AR1產(chǎn)品頁(yè)。

關(guān)于高通公司

高通公司正在賦能人與萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界?；凇敖y(tǒng)一的技術(shù)路線圖”，我們將驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)變革的眾多技術(shù)——包括先進(jìn)的連接、高性能低功耗計(jì)算、終端側(cè)智能等，高效地?cái)U(kuò)展至不同行業(yè)中的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端。高通和驍龍平臺(tái)帶來(lái)的創(chuàng)新將助力實(shí)現(xiàn)云邊融合，變革眾多行業(yè)，加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，并改變我們體驗(yàn)世界的方式，創(chuàng)造更加美好的生活。

高通公司包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術(shù)公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)我們所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。驍龍和高通品牌產(chǎn)品是高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。高通專利技術(shù)由高通公司許可。

關(guān)鍵詞：