蘋(píng)果仍未成功擺脫高通 5G基帶芯片供貨協(xié)議延長(zhǎng)至2026年

(資料圖)

【太平洋科技資訊】蘋(píng)果在5G基帶芯片上一直試圖擺脫高通，但至今仍未成功。高通已確認(rèn)與蘋(píng)果的5G基帶和射頻系統(tǒng)供貨協(xié)議將延長(zhǎng)至2026年。即使蘋(píng)果能在2025年推出自研基帶，仍無(wú)法擺脫高通的供應(yīng)。

盡管蘋(píng)果計(jì)劃在2025年推出自家基帶，但據(jù)消息稱，它不會(huì)直接應(yīng)用于旗艦機(jī)型，而是先在SE系列機(jī)型中試水。這表明蘋(píng)果仍需時(shí)間來(lái)完善自研基帶，并考慮市場(chǎng)反饋后是否應(yīng)用于旗艦款。

自研基帶需要時(shí)間來(lái)完善，并需考慮網(wǎng)絡(luò)傳輸性能和省電需求。此外，蘋(píng)果還需提升產(chǎn)能以滿足每年數(shù)億部新機(jī)的需求。蘋(píng)果曾與三星談判合作供應(yīng)5G基帶芯片，但未能達(dá)成滿意的結(jié)果，因?yàn)槿菬o(wú)法提供足夠的產(chǎn)能。

盡管蘋(píng)果一直試圖擺脫高通基帶，但目前看來(lái)，它仍需依賴高通的技術(shù)和供應(yīng)。這對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)可能是一種無(wú)奈之舉，但也是為了確保其手機(jī)在5G時(shí)代能夠提供穩(wěn)定和高效的網(wǎng)絡(luò)連接。隨著時(shí)間的推移，蘋(píng)果或許能夠逐漸完善自研基帶，并減少對(duì)高通的依賴。

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