我國首臺(tái)！華工科技高端晶圓激光切割設(shè)備問世：核心100%國產(chǎn)

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快科技7月11日消息，隨著科技的快速發(fā)展，激光技術(shù)的應(yīng)用邊界不斷拓展，尤其在高端制造領(lǐng)域，作為加工工具，激光對(duì)于確保半導(dǎo)體芯片的性能起著重要作用。

近日，“中國激光第一股”華工科技有了新的突破，據(jù)“中國光谷”微信公眾號(hào)消息，華工科技近期制造出我國首臺(tái)核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備。

據(jù)華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，晶圓機(jī)械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統(tǒng)激光在10微米左右，經(jīng)一年努力，華工科技半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)升級(jí)，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內(nèi)，切割線寬可做到10微米以內(nèi)。

據(jù)了解，晶圓是芯片的母體，其切割和分離的精度將影響芯片性能和成本，傳統(tǒng)的機(jī)械切割或激光切割會(huì)產(chǎn)生熱影響和崩邊，從而降低芯片質(zhì)量。

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