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【太平洋科技資訊】8月11日消息,小米正式宣布,他們的最新旗艦手機(jī)Redmi K60至尊版將在8月14日晚間的2023雷軍年度演講上正式亮相,這款新機(jī)將搭載天璣9200+處理器和X7獨(dú)顯芯片,配備全新的狂暴引擎2.0,將為用戶帶來性能極致的體驗(yàn)。
據(jù)此前爆料,這款手機(jī)將搭載天璣9200+處理器和X7獨(dú)顯芯片,內(nèi)存達(dá)到了16GB。在充電方面,根據(jù)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局網(wǎng)站的強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證信息,Redmi K60至尊版將提供5Vdc 3A、9Vdc 3A、11Vdc 6A Max、20Vdc 6A Max四種不同充電功率,最大充電功率高達(dá)120W。
更令人興奮的是,Redmi K60至尊版還搭載了全新的狂暴引擎2.0。這種引擎將核心算法固化到芯片底層,據(jù)稱“不僅實(shí)現(xiàn)了行業(yè)罕見的144Hz滿血超幀,更大幅降低了功耗和時(shí)延,使游戲畫面流暢度達(dá)到了前所未有的水平”。
此外,這款手機(jī)的屏幕分辨率為1.5K,支持144Hz刷新率。小米官方表示,這樣的配置可以讓大型RPG游戲近乎滿幀運(yùn)行,為用戶帶來極致的游戲體驗(yàn)。
外觀方面,這款手機(jī)的發(fā)布海報(bào)已經(jīng)展示了兩種顏色選擇,設(shè)計(jì)上采用了左上角鏡頭模組,模組的右側(cè)還有一個(gè)倒角設(shè)計(jì),主攝像頭為5000萬像素。
總的來說,小米的Redmi K60至尊版手機(jī)在硬件配置、充電性能和游戲體驗(yàn)等方面都表現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力,無疑將在發(fā)布后引發(fā)市場(chǎng)的熱烈反響。我們期待在8月14日的雷軍年度演講上,能夠看到這款手機(jī)的更多精彩細(xì)節(jié)。
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