國(guó)產(chǎn)第二大芯片制造商華虹今日登陸科創(chuàng)板：開(kāi)盤(pán)大漲13%

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快科技8月7日消息，國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體今天登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)52元/股，開(kāi)盤(pán)58.88元，股價(jià)上漲13%。

截止發(fā)稿時(shí)，華虹股價(jià)已經(jīng)收窄到5%漲幅。

按照52元/股的價(jià)格來(lái)算，華虹本次回歸A股募集資金總額為212.03億元，目前是A股年內(nèi)最大規(guī)模IPO。

華虹半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠，僅次于中芯國(guó)際，今年5月份第三大晶圓代工廠晶合集成IPO募資是95億元，中芯集成也是5月份上市，募資則是125億元。

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